iPhone 18 Pro首发苹果第二代5G基带!打破高通垄断

  发布时间:2025-01-30 17:33:32   作者:玩站小弟   我要评论
根据业界人士马克·古尔曼的爆料,苹果首款自研5G基带芯片将应用到iPhone SE 4、iPhone 17 Air和低端iPad设备上。有爆料称,苹果首款自研5G基带代号为Sinope, 。

  根据业界人士马克·古尔曼的发苹爆料,苹果首款自研5G基带芯片将应用到iPhone SE 4、果第高通iPhone 17 Air和低端iPad设备上。代G打破

  有爆料称,基带苹果首款自研5G基带代号为Sinope,垄断而为了打造出替代高通的发苹5G解决方案,苹果公司投入了数十亿美元,果第高通还在全球各地建立了测试和工程实验室,代G打破斥资约10亿美元收购了英特尔的基带一个部门。

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  经过长时间的研发,苹果首款自研5G基带将于明年正式跟大家见面,发苹爆料称Sinope将仅支持四载波聚合,果第高通不支持5G毫米波,代G打破相比之下,基带高通产品可以同时支持六个或更多的垄断载波。

  古尔曼还称苹果Sinope的下载速度上限约为4Gbps,低于高通方案,不过这些短板和遗憾都将在苹果第二代5G基带芯片上弥补。

  古尔曼还爆料称,苹果第二代5G基带将于2026年亮相,由iPhone 18 Pro系列首发搭载,2027年的iPad Pro也将使用这颗基带芯片。爆料还称,苹果第二代5G基带芯片的下载速度将达到6Gbps,并且支持5G毫米波。

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  古尔曼:苹果将在2027年推出第三代5G基带,苹果希望这一代芯片能够超越高通方案,并且苹果计划在未来三年时间内完成从高通到自研基带的过渡,届时苹果将实现基带芯片的自给自足。

  有业界人士表示,从明年开始,苹果采取"两手抓"策略,一方面继续采购高通芯片,另一方面推进自研替代方案。而随着苹果的自研5G基带芯片的逐步应用,业界普遍认为,苹果被高通卡脖子的问题将被解决。

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