新华丝路：以智提质、向新而行 2024全球智博会在苏州工业园区开幕

北京2024年12月17日  /美通社/ -- 10日，新华新而行全2024全球人工智能产品应用博览会（简称"全球智博会"）在苏州工业园区拉开序幕。丝路苏州

本届智博会为期两天，以"以智提质•向新而行"为主题，球智聚焦大模型、工业AIGC、园区具身智能、开幕工业AI等行业热点，新华新而行全通过创新创业大赛、丝路苏州开幕式、智提质主题论坛、球智展品展示、工业新品发布等环节，园区全面展示人工智能前沿科技和产品，开幕探讨人工智能未来发展方向，新华新而行全为园区建设开放创新的世界一流高科技园区汇聚力量。

开幕式上，对首届"祖冲之奖"年度突出成果奖、年度重大成果奖进行回顾与表彰，第二届"祖冲之奖"申报同期启动。据介绍，"祖冲之奖"是由新一代人工智能产业技术创新战略联盟发起的公益性奖项，旨在表彰人工智能领域基础研究、前沿技术和应用创新方面的杰出成果，激励在人工智能领域做出重要贡献的科学家和团队，推动全球人工智能领域创新发展。首届"祖冲之奖"于2023年7月启动，共吸引了近70个项目申报参与。

作为全球智博会的自有品牌大赛，"全球人工智能产品应用创新创业大赛"依托国家级产业联盟、一线科创载体等优势资源，集聚专业创投，撬动上亿资金支持，为全球人工智能创新创业团队提供成长支撑。现场，第二届全球人工智能产品应用创新创业大赛颁奖仪式举行。大赛围绕人工智能技术，重点聚焦制造、医疗、金融等领域的产品和应用，在全球招募了近200支参赛队伍，最终在苏州总决赛现场诞生了一等奖1名、二等奖2名、三等奖5名以及国际创新奖2名、成长潜力奖10名。

为深化人才强区战略，加强博士后与苏州产业的合作交流，由产业链龙头企业、高校院所共建的人才攻关联合体——中国（江苏）自贸试验区苏州片区人工智能产业创新集群博士后联合中心现场揭牌，首批入驻10家成员单位，通过搭建高层次人才培养、科研合作与成果转化的高端平台，进一步加强国内知名高校、科研机构以及行业龙头企业的交流合作，共同推动人工智能技术的创新与发展。

现场，24个"人工智能+"重大项目签约，标志着园区人工智能产业生态链进一步完善；聚焦制造、医药、教育、交通、政务、金融等多个细分领域的"人工智能+"20项场景需求清单重磅发布，并成功举办专场对接会，加速推动人工智能技术与行业应用融合创新。

本届全球智博会现场，吸引了多位业界大咖和精英，并特邀图灵奖得主John Edward Hopcroft（约翰•霍普克罗夫特）作题为《AI for Education》的演讲。在主论坛环节，中国科学院院士梅宏，中国工程院院士、中国计算机学会理事长孙凝晖，全球数字基金会主席、前数字欧洲秘书长John Higgins（约翰•希金斯）分别作主题报告。本届智博会还设置产品展示区和新品发布区，其中产品展示区涵盖50多家企业超百项代表产品，包括机器人、机器狗、无人系统等热门产品，新品发布区则重点聚焦人工智能应用产品的"首发、首试、首用"，发布近20项前沿应用新品。

人工智能及数字产业是苏州工业园区重点发展的新兴产业之一，聚焦工业软件、集成电路设计、大模型、IT+BT等重点方向，集聚相关企业超1800家，其中上市企业20家，2023年产值超1000亿元。展望未来，园区将紧抓人工智能创新发展契机，以苏州国家新一代人工智能创新发展试验区核心区建设为引领，进一步夯实产业基础、加强创新要素供给、加快应用场景建设，发力"人工智能+"，加快推动AI赋能千行百业，着力打造集产业集聚、应用示范、政策创新、社会实验为一体的综合性创新发展高地，共同探索人工智能技术的无限可能。

原文链接：https://en.imsilkroad.com/p/343544.html

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